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作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影

清華系校友又干出一個芯片IPO!

芯東西4月11日報道,今日,國內第二、全球第五大芯片設計服務企業燦芯股份,正式登陸科創板。

清華電子系再出芯片IPO!中芯國際、小米持股,開盤大漲177%

其發行價為19.86元/股,發行市盈率為25.12倍,股價開盤上漲177%到55元/股。截至11點,燦芯股價最高達56.88元/股,漲幅為186%,最新市值64億元。

清華電子系再出芯片IPO!中芯國際、小米持股,開盤大漲177%

現年51歲的趙海軍,既是中芯國際聯合CEO,又是燦芯股份董事長,還是燦芯的第二大股東——中芯國際全資子公司中芯控股的總經理。

清華電子系再出芯片IPO!中芯國際、小米持股,開盤大漲177%▲趙海軍

中芯國際是燦芯現階段最大供應商,其2022年采購金額占采購總額的比例高達84.89%。

2010年,燦芯與中芯國際達成戰略合作,次年燦芯第一顆40nm芯片在中芯國際一流片量產,2015年首顆28nm智能移動主芯片流片成功,2019年40nm AI語音識別芯片流片成功,2022年先進工藝5G基帶芯片一次流片成功。

莊志青及其一致行動人是燦芯股份最大的股東,合計持有公司19.82%的股份?,F年49歲的莊志青還是燦芯的法定代表人、總經理。

趙海軍出生于遼寧阜新,是當地高考理科狀元,1983年考入清華大學電子工程系,隨后繼續讀研,還成為首批“碩博連讀”博士生,進入當年系里唯一的博士班,師從中國科學院院士、著名微電子專家李志堅教授,副導師是李瑞偉教授。

莊志青同樣是清華電子系校友,本碩均就畢業于清華電子系,后赴美留學攻讀博士學位。

清華電子系再出芯片IPO!中芯國際、小米持股,開盤大漲177%▲莊志青

2020年至2023年,燦芯四年累計營收41億元,湖北小米也是燦芯的投資方。2021年,燦芯被工信部認定為國家級專精特新“小巨人”企業。

此次IPO,燦芯股份擬募資6億元,實際募資5.96億元。

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一、四年營收41億元,成功流片逾500次

燦芯成立于2008年7月,總部位于上海張江,主營業務聚焦于客戶提供一站式芯片定制服務。

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從2020年到2023年,燦芯股份四年累計營收為41億元,累計凈利潤為3.29億元。

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▲2020年~2023年燦芯股份營收、凈利潤、研發投入變化(單位:億元,未查詢到2023年研發投入費用的數據)

燦芯具備國內自主先進工藝的設計能力,并在先進工藝實現自研高速接口IP及高性能模擬IP布局。

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2023年上半年,燦芯量產芯片收入占比逾6成,芯片設計業務收入占比近4成,2020年~2022年均呈現逐年增長趨勢。

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報告期內,燦芯為客戶提供一站式芯片定制服務并完成流片驗證的項目數共535個。

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報告期內,燦芯的芯片定制項目主要集中在65nm及以下工藝節點,且65nm及以下工藝節點收入呈現整體上升趨勢。

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根據公開信息,創意電子、世芯電子與芯原股份收入主要集中于16nm/14nm及以下先進工藝,燦芯在制程工藝方面尚處于追趕態勢。

燦芯同行業可比公司綜合毛利率存在一定差異,且整體水平低于同行業可比公司,主要系各可比公司芯片定制服務的業務領域、客戶類型及經 營規模均有較大差異。

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二、中芯國際是最大供應商

報告期內,燦芯主要向前五大客戶銷售晶圓、芯片及光罩,不存在向單個客戶的銷售比例超過總額的50%的情形。

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燦芯向前五大供應商采購內容主要為晶圓及光罩、封裝測試與IP授權等。

清華電子系再出芯片IPO!中芯國際、小米持股,開盤大漲177%

其中,中芯國際是燦芯的最大供應商。

2020年、2021年、2022年,燦芯向中芯國際的采購金額占各期采購總額的比例分別為69.02%、77.25%、84.89%。

其與中芯國際關聯交易發生額的具體情況如下:

清華電子系再出芯片IPO!中芯國際、小米持股,開盤大漲177%

三、中芯控股、小米參投,無實際控制人和控股股東

燦芯股份無控股股東、實際控制人,共有29名機構股東、3名自然人股東,第一大股東莊志青及其一致行動人合計持股比例為19.82%。

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中芯控股、湖北小米分別是燦芯股份的第二、第八大股東。

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燦芯現任董事、監事、高級管理人員及核心技術人員2022年在公司領取的薪酬情況如下:

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其中莊志青年薪最多,2022年達532萬元。

截至2023年6月,燦芯共有272名員工,其中研發人員有96人,占比為35%。

結語:推進關鍵IP國產化是戰略所需

現階段,我國芯片設計企業在產品研發過程中大多采用的是國外芯片巨頭企業的IP。

國外企業具有的優勢地位使得授權費用較高,增加了我國芯片設計企業的設計成本。半導體核心技術和知識產權長期受制于人將對于我國國產芯片的自主和安全產生潛在的風險。

因此,推進關鍵IP國產化是市場的選擇,也是國家戰略的需求。

燦芯股份已形成由大型SoC定制設計技術與半導體IP開發技術組成的核心技術體系,未來將在技術積累和持續創新的基礎上,不斷提高自身設計服務價值和差異化水平。