芯東西（公眾號：aichip001）
編譯?| 王傲翔
編輯 | 程茜

芯東西3月29日消息，本周三，據科技媒體SiliconANGLE報道，美國光互連開發商Celestial AI宣布獲得1.75億美元的C輪融資。本輪融資由美國創新技術基金（USIT）領投，全球兩大主要半導體供應商三星和AMD也參與了該輪融資。

Celestial AI成立于2020年，是一家開發用于連接處理器和內存模塊的光學技術的初創企業。該公司通過建立用于存儲和計算的光互連技術平臺Photonic Fabric，為光學可擴展、分類數據中心計算和內存提供性能加速。

一、以光互連提升數據傳輸能力，Photonic Fabric增加HBM3內存

在智能化時代，人們通過網絡產生龐大的數據量，數據中心對數據網絡和接口速度的要求也在不斷提高。數據處理器以電信號的形式在隨機存取存儲器（RAM）之間傳輸數據。Celestial AI開發了一種名為Photonic Fabric的互連技術，使信息以光的形式而不是電來傳輸。

相比于銅互連和電互連，光互連借助光的力量可支持更快的數據傳輸、更高的帶寬和速度、以及更低的延遲和功耗。該公司稱，其技術可以將內存帶寬和容量提升25倍，同時大幅降低功耗。

Celestial AI聯合創始人兼首席執行官Dave Lazovsky宣稱，Photonic Fabric可以為設計AI基礎設施提供一種新的、更有效的方法。

許多AI芯片都帶有一個集成內存模塊，用于存儲神經網絡的數據。該模塊通?；谝环N名為HBM3的RAM架構。與標準RAM相比，基于HBM3 RAM架構的內存可以更快地將數據傳輸到所連接的數據處理器，從而加快處理速度。

這樣做的代價是，單個AI芯片只能配備有限數量的HBM3內存。如果一家公司需要更大的容量，就必須購買額外的芯片。據云計算領域媒體The Next Platform去年6月18日報道，Celestial AI的技術可以增加AI服務器集群中的HBM3內存，以加快處理速度，而無需購買額外的處理器。

市場上最先進的顯卡板載HBM3內存還不到1TB。根據Celestial AI的說法，Photonic Fabric可以將AI芯片與高達數十TB的內存連接起來。Dave Lazovsky說道：“當今先進的AI模型需要成倍增長的I/O帶寬和內存容量，但目前卻受到低帶寬和高延遲的限制?！?/p>

二、解決數據遠距離傳輸難題，Celestial AI計劃上市

由于空間限制，目前的AI處理器內存容量十分有限。出于各種技術考慮，芯片制造商只能將HBM3模塊緊靠處理器放置在幾毫米的距離內。這意味著可供RAM使用的空間相對較小，從而限制了芯片所能提供的內存容量。

Celestial AI的Photonic Fabric允許HBM3模塊與處理器保持更遠的距離，數據以光的形式進出這些模塊，從而解決了這一難題。Celestial AI的硬件不僅可以與HBM3配合使用，還可以與HBM4配合使用。

在今天宣布進行C輪融資后不久，Celestial AI又披露了其擁有多家超大規模的半導體行業客戶。

Celestial AI將利用新一輪融資所得資金支持其上市計劃。據SiliconANGLE報道，Celestial AI正在與包括超大規模數據中心運營商和芯片制造商在內的多家客戶合作，將Photonic Fabric商業化。這些客戶正致力于在芯片中應用這一技術，將這種小型芯片模塊集成到顯卡等處理器中。

結語：加快發掘光互連技術市場潛力

Celestial AI的C輪融資顯示世界主要科技巨頭對光互連技術的投入與支持。通過Photonic Fabric平臺，Celestial AI有望突破當前數據傳輸和存儲的瓶頸，同時為處理器提供更大的內存容量，并推動光互連技術的發展。

其商業化計劃和與行業巨頭的合作，預示光互連技術有望在未來取得更廣泛的應用。

來源：SiliconANGLE