芯東西（公眾號：aichip001）
編譯?| 王傲翔
編輯 | 程茜

芯東西3月22日消息，據路透社20日報道，三星電子聯席CEO慶桂顯（Kye-Hyun Kyung）在三星年度股東大會上稱，今年將有1億美元或更多的營收來自其下一批先進芯片封裝產品。

他還說道，今年三星的存儲芯片業務的目標是實現比現存市場更大的利潤份額。

▲股東們在三星電子公司年度股東大會上閱讀年度報告（圖源：路透社）

三星在去年將先進芯片封裝業務設為事業部。慶桂顯預計從今年下半年開始，該公司的投資就得到真正的結果。

根據數據提供商集邦咨詢（TrendForce）報告，在去年第四季度，三星用于科技設備中使用的動態隨機存取內存芯片（DRAM）的市場份額達到了45.5％。

為了實現這一目標，三星尋求在人工智能需求激增的高端存儲芯片領域獲得競爭優勢，批量生產具有12層堆棧的高帶寬存儲HBM3E芯片。

慶桂顯稱，未來一代HBM芯片HBM4預計將于2025年推出，它將具有更多定制設計。三星將利用在存儲芯片、芯片代工和芯片設計業務中的集中優勢來滿足客戶需求。

周三，三星電子股價上漲6.04%，創下9月初以來的最大單日漲幅。此前，英偉達首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）透露，該公司正在對三星的HBM芯片進行資格認證，未來將會使用其產品。

在回答關于三星最近在當前HBM市場上與競爭對手SK海力士相比遭遇挫折的問題時，慶桂顯說：“我們已經做足了更好的準備，以防止未來再次發生這種情況”。

慶桂顯補充道：“三星期待，計算快速鏈接（CXL）和內存處理（PIM）等正在開發的其他用于人工智能的內存產品，很快就能取得實際成果”。

結語：三星電子押注先進芯片封裝，試圖重回領先地位

作為一家領先的半導體巨頭CEO，慶桂顯此番講話表明三星電子對先進芯片封裝業務以及在HBM領域的重視。

為滿足不斷增長的人工智能需求，以及提升其在高端存儲芯片領域的競爭力，三星對下一代芯片的大量資金投入，以及與英偉達等企業的合作，透露出三星在先進芯片封裝以及存儲芯片技術保持領先的野心。