智東西（公眾號：zhidxcom）
作者 | 云鵬
編輯 | 漠影
智東西3月18日報道，剛剛，高通正式發布了第三代驍龍8s芯片，其在端側生成式AI能力、影像ISP、游戲體驗等方面進行了重點升級。
第三代驍龍8s支持Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大型語言模型。
高通在發布會上提到，榮耀、iQOO、realme、Redmi和小米等廠商將在未來幾個月內發布搭載該平臺的相應手機終端產品，首款產品預計將在3月上市。
值得一提的是，今天小米集團總裁、小米品牌總經理盧偉冰也來到了發布會現場，小米Civi4 Pro將全球首發第三代驍龍8s。
具體來看高通第三代驍龍8s，在AI方面，其支持30多個大型語言模型和大型視覺模型，最高支持模型參數量為100億。
基于異構計算，其可以在SoC中進行分布式處理實現更高性能并最小化功耗。此外，AI的應用會進一步提升GPU性能并降低功耗。
高通提到，具有上下文感知能力的AI會根據用戶當前的使用情況進行個性化的建議推薦。
性能方面，第三代驍龍8s繼承了與第三代驍龍8相同的Kryo CPU架構，搭載了一顆主頻3.0GHz的超大核、4顆主頻2.8GHz的性能核和3顆主頻2.0GHz的效率核。據稱其CPU在GeekBench 6多線程性能測試中相比競品高20%。
第三代驍龍8s的GPU采用了與第二代驍龍8相同的架構，據稱其在8款熱門手游中的平均能效測試成績要超過競品15%。
第三代驍龍8s支持基于硬件加速的實時光追，以及軟陰影、反射、環境光遮擋等渲染特性。據稱其在啟動光追后，游戲能效相比競品高25%。游戲超分功能此次升級支持到了8K分辨率。
影像方面，第三代驍龍8s繼續沿用了18-bit三認知ISP設計，支持照片和視頻的實時語義分割，此外其重點提升了手機在暗光環境下的拍照能力。
AI照片擴展功能可以智能填充超出拍攝原始比例的內容，始終感知能力則可以提升人臉解鎖和移動支付的便利性和安全性。
通信方面，驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統支持3GPP 5G Release 17特性以及5G超低時延套件，其搭載的高通FastConnect 7800移動連接系統，據稱是業界唯一支持高頻并發多連接技術（HBS-ML）的商用移動Wi-Fi 7解決方案。
其他特性方面，第三代驍龍8s支持高通Agstic揚聲器放大技術，該技術可以減輕高音量時的失真情況，提升手機的立體音效。
結語：AI已成手機旗艦芯主角
在今天的發布會中，從性能、影像、通信到各類基于大模型的生成式AI體驗，AI已經無處不在，驍龍8s重點提升的方面也皆與AI相關。
從10億、70億到100億參數大模型落地智能手機，生成式AI技術在智能手機上的應用正在提速，未來旗艦智能手機芯片大戰，AI必將成為各路巨頭比拼的焦點。
